2024第十二届深圳国际半导体与封装设备展览会(4月时间/地点/展览馆)【网站首页】
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电 话TEL：+86-21-5416 3212
时间：2024年4月9-11日 地点：深圳会展中心（福华三路）
展览时间：2024年4月9-11日
展会时间：2024年4月9日-11日
论坛时间：2024年4月9日-11日
展会地点：深圳国际博览中心
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众
智能芯片是支持人工智能技术和工业发展的基础设施，具有非常重要的地位。芯片产业作为高端制造业的核心基石，芯片产业的发展决定了一个的科技创新水平，许多提升为战略地位。深圳半导体材料及芯片大会将于2024年4月9日深圳会展中心举办 半导体展是中国电子展旗下一个关于电子的专题展
咨询：185 3830 4525近年来，中国芯片在全球范围内受到了越来越多的关注，因为它的技术和性能得到了广泛认可。 ，中国芯片的技术水平已经达到了国际先水平。以华为海思为例，其研发的麒麟芯片在性能上已经达到了业界先水平，尤其是在人工智能和高性能计算域，麒麟芯片已经具备了非常强的竞争力。随着中国的制造业和互联网产业的快速发展，中国芯片在全球范围内得到了广泛应用。尤其是在5G、物联网、人工智能等域，中国芯片已经成为了重要的供应商。这些域的应用不仅为中国芯片带来了广阔的市场空间，也为中国经济的发展提供了强有力的支持。
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：
测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装；
六、集成电路终端产品；
七、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
八、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
九、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
十、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
十一、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；
十二、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等；
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