2024深圳第三代半导体展会|半导体电源展-封装封测展

3、封测设备：光刻机、刻蚀机、薄膜机、划片机、贴片机、键合机清洗机、植球机、测试机、分选机、塑封机、电镀机扫描仪、显微镜、显影机、机器视觉等;

4、前段处理：半导体前段处理、晶圆制造、分拣测试、晶圆凸块等；

5、部件辅材：光学部件、晶圆传输、气液控制、电源、卡盘、陶瓷组建、真空部件、载具、测试座、发生器、检测/监测系统、ESC、ESD等。