2023中国深圳国际半导体及芯片博览会将于2023年4月9日-11日在深圳会展中心举行。本届产业博览会以“芯动力,新世界”为主题，集中展示行业成果、获奖产品、优质新产品以及研发制造装备。博览会旨在为行业搭建综合性高端技术产品交流平台。促进全产业链协同创新，推动产学研融合、方向明确、目标具体的新型创新链的形成，为行业技术发展贡献超值服务。
参展报名：185 3830 4525展示范围：
人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
IC产品：IC产品与技术、
IC测试方法与测试仪器、
IC设计与设计工具、
IC制造与封装；
半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等
半导体材料：
半导体光电器件、光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管、半导体热电器件、热敏电阻、温差发电器和温差电致冷器、分立器件产品与应用技术、晶体二极管、三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件、各类PCB面板、多层板、软板等电路板；
联系人：张涵 主任
手 机：185 3830 4525
微信号：185 3830 4525
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