SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会
展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）
作为全球传感器领域的重要展会，2024中国深圳国际传感器展会将再次汇聚全球顶尖的传感器企业和专业人士，共同探讨传感器技术的最新发展和应用。本次展会将于2024年6月26-28日在深圳会展中心举行，为期三天。
随着科技的不断进步和工业化的快速发展，传感器作为一种重要的技术手段，已经广泛应用于各个领域。特别是在智能制造、物联网、汽车电子、医疗健康等领域，传感器的应用越来越广泛，对传感器技术的要求也越来越高。因此，举办国际传感器展会，为全球传感器企业和专业人士提供交流和展示的平台，对于推动传感器技术的发展和应用具有重要意义。
亮点：
1. 全球顶尖的传感器企业和专业人士将齐聚一堂，共同探讨传感器技术的最新发展和应用。
2. 展示最新的传感器技术和产品，包括各种类型的传感器、传感器系统、传感器解决方案等。
3. 举办多场专题论坛和技术研讨会，深入探讨传感器技术在各个领域的应用和发展趋势。
4. 提供与全球传感器企业和专业人士建立联系和合作的机会，促进产业发展和技术交流。
展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
4、半导体显示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等
5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
6、第三代半导体：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
7、元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等
10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等
11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等
12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
13、汽车半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级siC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等
本次展会以“创新、协作、共赢”为主题，聚焦于电子芯片的设计、制造、封装测试等全产业链。展会将汇聚国内外知名企业、专家学者、科研机构等，共同探讨电子芯片行业的发展趋势、技术创新和市场应用。
【组委会参展、参观咨询】
联 系 人：胡老师
定展电话/Tel：178 1035 3883 《微信同号》
电子邮箱/Email：1992129382@qq.com
